所謂的SMT貼片加工分大致可分為兩類，一是包工包料，另一種是傳統(tǒng)的來料加工，SMT來料加工是研發(fā)企業(yè)為主的加工托付方因為本身設(shè)備或不具備SMT貼片加工的能力，需求供給物料到專業(yè)的電子加工廠進行PCBA加工的這個加工出產(chǎn)進程。而這種協(xié)作方式關(guān)于研發(fā)企業(yè)來說可以大幅下降產(chǎn)品的本錢而且減少因為加工所帶來的人力、倉儲等耗費。
接下來我們將為您詳細介紹SMT來料加工的流程。
1、 兩頭進行加工項目詳細洽談，供認無誤后簽定協(xié)作合同。
2、 托付方提PCB文件材料、BOM單及元器件物料等等，PCB文件和BOM單是用來供認元器件貼裝方向和物料是否準確;
3、 來料查驗及加工。物料進行IQC檢測，確保出產(chǎn)質(zhì)量，關(guān)于某些元器件需求進行物料加工，如物料剪腳，元器件成型等等;
4、 上線出產(chǎn)。上線出產(chǎn)之前會進行首件打樣，兩頭供認無誤后進行批量出產(chǎn)。期間會進行鋼網(wǎng)制作、錫膏印刷、元件貼裝、回流制程和紅膠工藝等等工藝流程;
5、 成品查驗。產(chǎn)品交由質(zhì)量部抽檢，功率合格后進行包裝出庫。
SMT貼片加工焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈活動狀態(tài)，代替液態(tài)焊劑潮濕 焊盤和元器件，這種潮濕效果導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潮濕時刻為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超越熔點溫度20度才能確保再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
