關于專業(yè)SMT貼片組裝來料檢測，組裝來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié),它不僅是保證專業(yè)SMT貼片組裝工藝質量的基 礎，也是保證SMA產品可靠性的基礎，因為有合格的原材料才有可能有合格的產品。隨著 專業(yè)SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及隨著元器件進一 步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發(fā)展趨勢,SMA產品及其組裝質量對組裝來 料質量的敏感度和依賴性都在加大，組裝來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)，選擇科學、 適用的標準與方法進行組裝來料檢測成為專業(yè)SMT貼片組裝質量檢測的主要內容之一。
專業(yè)SMT貼片組裝來料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內容 有元器件的可焊性、引線共面性、使用性能,PCB的尺寸與外觀、阻焊膜質量、翹曲和扭 曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量,焊錫的金屬污染量, 助焊劑的活性、濃度，黏結劑的黏性等多項。對應不同的檢測項目，其檢測方法也有多種， 例如,僅元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、濕潤平衡試驗等多種方法。
專業(yè)SMT貼片組裝來料檢測的具體項目與方法一般由組裝企業(yè)或產品公司根據(jù)產品質量要 求和相關標準確定，目前可遵循的相關標準已開始逐步完善。例如,美國電子電路互連與 封裝協(xié)會制定的標準《IPC -A-610B電子裝連的可接收條件》，中國電子行業(yè)標準《SJZT 10670 -1995表面組裝工藝通用技術要求》、《SJ/T10669 -1995表面組裝元器件可焊性 試驗》、《SJ/T11187 -1998表面組裝用膠黏劑通用規(guī)范》、《SJ/T11186 -1998錫鉛膏狀焊 料通用規(guī)范》，標準《GB 4677.22-1988印制板表面離子污染測試方法》，美國標準 (MIL-I-46058C涂敷印制電路組件用絕緣涂料》等，都有專業(yè)SMT貼片組裝來料檢測的相應要 求和規(guī)定。
專業(yè)SMT貼片組裝企業(yè)根據(jù)產品客戶和產品質量要求，以上述相關標準為基礎，結合企業(yè)特 點與實際情況，針對具體產品對象和具體組裝來料，確定相關檢測項目和方法，并將其形 成規(guī)范化的質量管理程序與文件,在質量管理過程中予以嚴格執(zhí)行。
